पेलेटिंग प्रक्रिया के दौरान लकड़ी चिप बायोमास गोली मशीन का तापमान कैसे समायोजित करें?

चूरा बायोमास गोली मशीन साइलो-फीडिंग स्क्रू-कंडीशनर-गोली मशीन-कूलर-तैयार उत्पाद साइलो की प्रक्रिया के माध्यम से काम करती है। सामान्य संचालक चूरा गोली मशीन के बुनियादी संचालन चरणों को जानते हैं, लेकिन वे चूरा गोली मशीन की सावधानियों को नहीं जानते होंगे:

1. गोली मारने से पहले, सामग्री को तड़का लगाना चाहिए। भाप का दबाव बार पर स्थिर होना चाहिए, और तड़के से पहले भाप को निर्जलित किया जाना चाहिए। यदि भाप में बहुत अधिक पानी है, तो इससे गोली बनने में रुकावट आएगी। तड़के के बाद, सामग्री कुछ हद तक परिपक्व हो गई है, जिससे फ़ीड में पोषक तत्वों की उपयोग दर में काफी सुधार हो सकता है।

2. पेलेटिंग प्रक्रिया के दौरान, सामग्री की आर्द्रता और तापमान की बार-बार जांच की जानी चाहिए। नमी की जाँच करने की विधि इस प्रकार है: अपने हाथों से धीरे से चुटकी बजाने के बाद, सामग्री ब्लॉक बना सकती है। पेलेटिंग के प्रकार के आधार पर तापमान अलग-अलग होना चाहिए, और इसे 75-95 डिग्री के बीच स्थिर रूप से नियंत्रित किया जाना चाहिए।

3. गोली चलाने के बाद बायोमास छर्रों का ठंडा होना बहुत तेज या अपर्याप्त नहीं होना चाहिए। यदि शीतलन बहुत तेज़ है, तो सामग्री के कणों की सतह फट जाएगी। यदि शीतलन अपर्याप्त है और तापमान बहुत अधिक है, तो सामग्री नमी को अवशोषित कर लेगी और मोल्ड ब्लॉक का कारण बनेगी। ठंडी की गई सामग्री कमरे के तापमान के अनुरूप होनी चाहिए।